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激光切割
激光鉆孔
激光打標
激光蝕刻
激光焊接
激光表面結(jié)構(gòu)改性
柔性O(shè)LED屏幕切割
近年來,柔性O(shè)LED屏幕相對輕薄、可彎曲、可折疊的優(yōu)勢,使其在高端手機上廣泛應(yīng)用。柔性O(shè)LED屏幕模組的工藝流程分為:POL貼合、點膠、Pad cut、Bonding、OCA膠貼合、AA hole cut、Cover貼合、Shape cut、Pad bending等。超短脈沖激光器具有切割熱影響小,切割精度高,可以明顯減少柔性O(shè)LED屏幕微裂紋、氣...
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柔性材料切割
隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,不同高分子膜材等柔性材料得以廣泛應(yīng)用。材料外形切割、開孔等工序采用激光加工方式可以解決刀輪裁切導致的毛刺、變形等問題,且可以進行微小尺寸的加工。近年來,激光器技術(shù)不斷更新迭代,已發(fā)展成納秒→皮秒→飛秒激光器的激光切割、打孔、蝕刻、打標等解決方案,可以滿足不同柔性材料的加工要求。
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透明玻璃材料切割
透明光學玻璃屬于非晶態(tài)材料,結(jié)構(gòu)上呈短程有序、長程無序狀態(tài),屬于各向同性材料。其具有硬度高、熱穩(wěn)定性好、良好的光學透過性和可加工性等,被廣泛應(yīng)用與顯示、建材、光學鏡片、日用品等行業(yè)。傳統(tǒng)的玻璃切割方式,采用刀輪、CNC、金剛石線切割,切割邊緣崩邊大、效率低,且需要冷卻液輔助加工,切割特殊形狀困難。超快激光切割玻璃屬于無接觸方式加工,匹配合適的裂片方...
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金屬箔材切割
金屬箔材以其特殊的物理和化學特性,廣泛應(yīng)用于航空航天、通訊、醫(yī)療等領(lǐng)域。金屬箔材傳統(tǒng)的切割方式采用機械裁切和化學蝕刻。機械裁切容易導致金屬箔材變形、邊緣毛刺、邊緣不整齊等。化學蝕刻需經(jīng)過光照、蝕刻等工藝效率低,需要網(wǎng)板,且廢液污染環(huán)境。采用超快激光加工方式,可以完美解決以上問題。超快激光加工屬于無接觸加工,加工圖形不受限制,熱影響小,特別適用于高精...
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金屬網(wǎng)版刻槽
PI膜熱影響區(qū)<5μm,不傷底層金屬網(wǎng)板
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