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半導體芯片制造

隨著半導體芯片制造技術的飛速發(fā)展，帶動了激光加工技術在半導體領域的應用，以晶圓打標、晶圓切割應用較多。晶圓激光打標可用于芯片追溯，要求字體清晰、深度可控，對激光器的穩(wěn)定性要求較高 。晶圓激光切割可分為開槽、半切、全切等。 隨著國內(nèi)激光器技術的不斷迭代，國產(chǎn)激光器已廣泛應用于晶圓打標、切割等工序。晶圓無粉塵標記

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